产品介绍

导热粘接 双组份

双组份环氧类的功能性导热粘接胶,具有高导热效率和粘接力
材料基体稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求
室温或低温加热固化,使电子电路免受生产中高温影响而引起的性能衰减

结构粘接 双组份

双组份环氧类结构粘接胶,具有较高的粘接力、密封性和耐水性
固化放热量少,收缩率低,满足精密器件的工艺要求

导热粘接 单组份

惠创科技的单组份石墨烯导热胶
具有高导热效率、高粘接强度、高可靠性和优越的可操作性
石墨烯基体的稳定性强、导热率高,大幅提高导热胶的整体性能

结构粘接 单组份

惠创致力于热量及结构一体化解决方案并应用于多个领域:LED照明,聚光光伏,光通讯,燃料电池,热电半导体,光纤激光器及可穿戴设备等。
惠创为客户提供系统的技术支持包括:优化导热性能,简化产品结构,提升工艺水平,提供热测试分析以及系统解决方案

导电粘接 单组份

惠创科技在对石墨烯导电特性的基础研究中发现了任意改变石墨烯导电通道规则性排列的工艺和方法,并将其搭载在特殊改性的环氧树脂中,合成后的新型导电材料彻底达到替代传统焊料的技术水平

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