钢网印刷

适用于中等规模的半自动生产工艺,可有效控制印胶厚度、印胶面积和提高生产效率
一套钢网,同时实现印刷、定位、贴装和检测的工艺要求
可为不同结构和工艺定制设计,制作成本低,适用性强。

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目前工厂大部分采用手工涂覆的方法,其缺点主要是:

1. 导热材料用量大,使用成本增高

2. 印胶面积不稳定,人工无法控制,容易出现溢胶或者印胶面积过少的情况

3. 手工操作环节过多,容易引起误操作,如静电伤害,LED发光面受损等

 

惠创根据客户现有工艺,设计开发出一款专门用于印胶贴装的治具,该治具集合了印胶、贴装、定位、检测四种功能,其优点主要有:

1. 准确控制印胶量以及印胶面积

2. 无需使用手工贴装LED,避免误操作的损伤

3. 贴装完成后准确定位LED至散热器上,并且不会发生光源移位

4. 假设贴装时未达到准确位置,LED光源无法粘接到散热器

  

SMT钢网(SMT模板)被广泛应用于胶剂工艺

 

钢网演变

钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板(mask)。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网(SMT Stencil)。

 

钢网分类

按SMT钢网的制作工艺可分为:激光模板,电抛光模板,电铸模板,阶梯模板,邦定模板,镀镍模板,蚀刻模板。

激光模板(LaserStencil)

激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板,其特点是:

直接采用数据文件制作,减少了制作误差环节;

SMT模板开口位置精度极高:全程误差≤±4μm;

SMT模板的开口具有几何图形,有利于锡膏的印刷成型。

  

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

 

工艺构成

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)

工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

 

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