测试问题

1.  为什么测试结果与普通硅脂没区别?

答:造成上述问题的原因一般有2个:

1) 未按要求对胶水进行固化。导热胶在未固化的状态下,无法达到最佳导热效果

2) 测量评估的方式不准确 

目前最常见的测温评估方式是通过测试测量点温度,或者管脚温度Tc来估算实际工作结温。但这并不适用于整灯。 

美国LM-85测试标准已经明确指出通过测管脚温度评判整灯结温的方法是错误的。 

原文引述如下:

lighting product manufacturers often need to know the performance of LEDs operating in full rated DC current at a thermal equilibrium at much higher temperatures than 25℃. 

To set or measure the thermal conditions of the LED,"case temperature","pin temperature","board temperature","solder-point temperature" or "heat sink temperature" are commonly used depending on the type of LED. 

While these methods are useful  to reproduce the same condition for the particular LED. 

The results using these different methods cannot be compared with each other and cannot be reconciled into a universal standard method. 

其译为: 

照明产品制造商经常需要明确远高于室温25并且满负荷电流的情况下,LED整灯热平衡性能表现。

通常都是根据LED类型以及外壳温度测量点温度温度温度温度来设定或者计算LED的热传导状态即结温,

该方法只适用于指定的LED芯片和相同的条件。 

不同条件下测量到的结果,是无法将其置于同一个通用标准下进行互相比较的。因此,结温Tj与管脚Tc之间不存在固定的对应关系。

 

国际上唯一认可的热测试标准是JEDEC组织的JESD51系列标准,通过正向电压法测得实际结温。

2014125日国家照明电器质检中心技术联盟首个标准《LED灯具内LED结温的测量方法》发布,

该标准有助于热学工程师准确地把握整灯实际应用时的工作结温, 

惠创的结构材料及热量分析实验室可以为客户提供该标准的测试。请点击《整灯结温测试报告》了解更多

 

在系统散热设计不合理或系统接近热饱和时,导热性能会受到限制。 

惠创导热胶不仅提高系统的热传导能力,而且导热性能稳定,不会出现类似导热硅脂经过长期热循环和震动引起的导热效率迅速衰减的情况。 

 

2.  结温测试的真正意义

答:

A.直接测得灯具内LED芯片的结温Tj,而使用热电偶或红外热成像仪都无法获得准确的LED工作结温Tj,从而无法准确评估整灯的寿命与可靠性。 

B.使用整灯自带驱动电源,实际工作状态下点亮测量LED芯片结温Tj,从而还原应用状态下真实的热环境,

避免使用非自带电源对整灯结温Tj测试带来的误差。 

C.通过测得结温Tj参数,评估整灯各部件材料与结构的导热及散热性能。并根据实际要求,优化产品性能和材料成本。 

 

3. 使用更大散热能力的散热器,是不是就不需要导热胶了

 答:产品的导热散热是一个系统工程,任何环节都不可忽视。 

增大散热器的确可以有效提升散热效率,但是系统散热设计取决于散热和导热,一旦导热通道不通畅,散热器再大也无法发挥其最大作用。 

导热胶是产品整体散热的瓶颈所在,但成本的占比却微乎其微,大约为整个产品成本的0.1%

相同条件下,若选用散热效果好的散热器,整个产品的成本至少需增加5%以上。 

另外,部分芯片厂商也因为芯片封装技术不成熟,也会利用惠创导热胶来弥补芯片自身导热效率的不足。

 

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